همراه ما باشید
هفته نامه عصر ارتباط
اولیـن و پرتیـراژتـرین هفتـه نـامه ICT کشـور

آشنایی با امکانات چیپ‌ست جدید سری 200 اینتل

بهنام علیمحمدی

آشنایی با امکانات چیپ‌ست جدید سری 200 اینتل

از زمان معرفی هفتمین نسل از پردازنده‌های اینتل، چند ماهی می‌گذرد. این شرکت در شهریورماه امسال دومین محصول از چرخه تاک خود با نام کیبی‌لک را معرفی کرد که در ساختار آن، از گره‌های 14 نانومتری استفاده شده است. طبق ادعای اینتل، بخش گرافیک مجتمع نسل هفتم دستخوش تغییراتی شده تا قدرت پردازش گرافیکی این خانواده نسبت به اسکایلک بیشتر شود. همچنین نیاز هسته‌ها، کنترلر داخلی و حافظه نهان نیز به ولتاژ کمتر شده که این مهم، کاهش نهایی مصرف انرژی در این نسل را به‌دنبال داشته است. اما به همراه خانواده کیبی‌لک، اینتل چیپ‌ست سری 200 خود را نیز معرفی کرد تا تکلیف سازندگان مادربورد را روشن کند. همانند سری 100، چیپ‌ست‌‌های سری 200 در مدل‌های Z270 و H270 در جایگاه چیپ‌ست اصلی، مدیریت بخش‌های مختلف مادربوردهای پلتفرم کیبی‌لک را بر عهده دارند. اگر با مادربوردهای پلتفرم اسکایلک آشنا باشید، مي‌دانيد که Z170 به‌دلیل قابلیت‌‌های بیشتر، روی مادربوردهای گیمینگ و اورکلاکینگ به‌کار گرفته شد. خوشبختانه اینتل چیپ‌ست جدید Z270 را برای مادربوردهایی حرفه‌ای و اورکلاکرها در نظر گرفته تا دست کاربران برای اورکلاک پردازنده و حافظه‌ها باز باشد.

طبق آزمون‌‌هایی که در سایت‌های بزرگ به‌عمل آمده، سری 200 از قابلیت بسیار بالایی در اورکلاکینگ پردازنده و به‌خصوص افزایش بیس‌کلاک مادربورد برخوردار است. همچنین H270 هم که مدل بهینه‌سازی شده چیپ‌ست H170 است، در مادربوردهای گروه میانه و پايین بازار دسک‌تاپ مورد استفاده قرار خواهد گرفت. اما در بخش ویژگی‌های فنی، دو چیپ‌ست Z270 و Z170 از پیکربندی PCIe پردازنده حمایت کرده و امکان تجهیز مادربورد به شکاف‌های توسعه‌دهنده گرافیکی با سرعت‌های X16 و X8 را در اختیار طراحان مادربورد قرار می‌دهند. این در حالی است که مدل H از هر دو سری فقط می‌تواند از یک اسلات گرافیکی PCIe X16 حمایت کند. هر دو عضو خانواده 200 از چهار شکاف DIMM حافظه پشتیبانی می‌کنند و کاربران می‌توانند حافظه‌های DDR4 را در چینش دوکاناله روی مادربوردهای سری 200 نصب کنند. اما یکی از تغییرات بزرگی که در خانواده 200 به‌چشم می‌خورد، پشتیبانی از تکنولوژی Optane توسط PCH‌ سری 200 کیبی‌لک است که پیش‌تر این ویژگی در سری 100 در دسترس نبود. بنابراین، کاربران مادربوردهای کیبی‌لک می‌توانند سومین ویرایش از اس‌اس‌دی‌های اوپتان اینتل را روی گذرگاه PCIe X4 و M.2 X2 نصب کنند. این مهم‌می‌تواند سازوکار خوبی را برای به‌کارگیری ذخیره‌سازهای حالت جامد به‌عنوان کش ثانویه مهیا سازد. تعداد خطوط پرسرعت اینترفیس خروجی و ورودی (Input/Output) هم به 30 خط (Lane) و خطوط ارتباطی گرافیکی با پردازنده (PCI-E 3.0 Lanes) از 20 خط در چیپ‌ست Z170، به 24 گذرگاه مستقیم در چیپ‌ست Z270 افزایش یافته است. به‌دليل سیاست‌های فروش،‌ این ارتقا در مدل H270 لحاظ نشده و این چیپ‌ست توسط 20 خط ارتباطی با کنترلر پردازنده کیبی‌لک در ارتباط خواهد بود.

 در بخش درگاه‌های پرسرعت، سری 200 قابلیت ارايه 10 درگاه USB 3.0 و چهار درگاه USB 2.0 به همراه شش پورت Sata 3 (شش گیگابیت بر ثانیه) را در کارنامه خود دارد. همچنین مادربوردهای چیپ‌ست Z270 به 24 و محصولات H270 نیز به 20 خط ارتباطی PCI-e مجهز خواهند بود که با توجه به افزایش گذرگاه و نسبت به سری 100، بدون تردید افزایش راندمان کلی سیستم را شاهد خواهیم بود. اگرچه این دو چیپ‌ست برای پردازنده‌‌های نسل هفتم اینتل طراحی شده است، با اين حال امکان استفاده از پردازنده‌های کیبی‌لک روی مادربوردهای با چیپ‌ست سری 100 نیز با یک به‌روزرسانی ساده بایوس میسر است. در مقابل، دارندگان پردازنده‌های نسل ششم اسکای‌لک نیز می‌توانند از مادربوردهای سری 200 استفاده کنند. در مجموع، افزایش خطوط ارتباط مستقیم گرافیکی با پردازنده و حمایت از ذخیره‌سازهای اوپتان، در پرفورمنس مادربوردهای سری 200 تاثیرگذار بوده و دست اورکلاکرها و گیمرها برای افزایش فرکانس‌های پردازنده، حافظه‌ها و کارت گرافیک نیز بازتر از گذشته خواهد بود. هرچند پيش از زمان معرفی، اعضای خانواده «کیبی‌لک» در اختیار برخی از سایت‌های خارجی قرار گرفت، متاسفانه به‌دلایل مختلف هنوز هم سایت‌های معتبر سخت‌افزار ایرانی موفق نشدند تا میزبان کیبی‌لک‌های اینتل باشند. طبق اعلام، هر دو PCH جدید در ژانویه 2017 به‌صورت عمده در اختیار سازندگان مادربورد قرار خواهد گرفت.

درج دیدگاه

بررسی بازی