هفته نامه عصر ارتباط
اولیـن و پرتیـراژتـرین هفتـه نـامه ICT کشـور
هفته نامه عصر ارتباط - اولین و پر تیراژترین هفته نامه iCT کشور

حمله به بن‌بست سیلیکونی با پردازنده‌های ترکیبی

حمله به بن‌بست سیلیکونی با پردازنده‌های ترکیبی
حمله به بن‌بست سیلیکونی با پردازنده‌های ترکیبی

تکنولوژی مفهومی است که ماهیت آن مدام در حال تغییر است و این موجب شده تا کارشناسان، عمر فناوری‌ها را کمتر از سه ساعت بدانند! به این معنی که یک تکنولوژی جدید، فقط چند ساعت می‌تواند در صدر جدول تازه‌های فناوری قرار گیرد. شاید این حرف در مورد فناوری‌های کاربردی عمومی تا حد زیادی صحیح باشد، اما بی‌شک داستان تراشه‌های سیلیکونی قواعد متفاوتی را طی می‌کنند. مهم‌ترین دلیل این مدعا، حضور انگشت‌شمار صاحبان تکنولوژی ساخت ریزتراشه‌ها در میدان رقابت و همچنین جریان انحصارطلبی مطلق در برابر ورود دیگر شرکت‌ها به چرخه طراحی و تولید تراشه‌های سیلیکونی است.

در دو دهه اخیر، دو شرکت اینتل و AMD از بزرگ‌ترین سازندگان تراشه‌های دسک‌تاپ و سرور و به‌عنوان حاکم بلامنازع سرزمین تراشه‌ها، سهم بالایی از بازار فروش پردازنده‌های دسک‌تاپ را به خود اختصاص داده‌اند. اینتل علاوه بر نسل هشتم پردازنده‌ها، بخش بزرگی از بازار سرور را توسط پردازنده‌های زئون خود تصاحب کرده است. AMD که با مدل‌های پرقدرت و مدرن «رایزن» توانسته تا بیش ‌از پیش نظر کارشناسان را جلب کند، در حال تجدید قوا برای حضور در بازار سرور، موبایل و البته پردازنده‌های ترکیبی است. اگرچه طرح ادغام دو یا چند ماژول پیش‌تر نیز توسط اینتل و چند شرکت دیگر آزمایش شده بود، اما شواهد نشان می‌دهد کهAMD  از سال‌های گذشته به‌دنبال اجرایی‌کردن طرح «پردازنده‌های ترکیبی» بوده است. «تردریپر» نام پردازنده‌های جدید این شرکت است که از ادغام دو واحد پردازنده از خانواده Ryzen‌ تشکیل شده است. تردریپر در واقع با ترکیب سخت‌افزاری دو ماژول چند تراشه‌ای توسط فناوری جدید ارتباطی اینفینیتی فابریک، یک پردازنده واحد با تعداد هسته‌ها و حافظه نهان دو برابری، ارایه کنترلر حافظه دو و چهار کاناله و خطوط ارتباطی بیشتر را برای کاربران دسک‌تاپ به‌ارمغان آورده است. اینفینیتی فابریک یک اینترلینک پرسرعت است که جایگزین HyperTransport شده و از آن برای جابه‌جایی پرسرعت و با تاخیر کمتر داده‌ها میان پردازنده، خطوط ارتباطی PCIe، بخش I/O، حافظه‌ها و ارتباطات داخلی دیتا در پردازنده‌های رایزن و تردریپراستفاده شده است. اما برای رسیدن به بالاترین سرعت انتقال داده‌ها توسط Laneها، AMD هر 32 خط هر یک از دو ماژول را فعال کرده تا در تردریپر، تعداد PCIe Lane به 64 برسد. از این تعداد، چهار خط برای چیپ‌ست X399 بوده و 60 خط دیگر نیز در اختیار شکاف توسعه PCI-E و درگاه‌های پرسرعتی چون M.2 قرار خواهند گرفت. اما خانواده تردریپر از سه عضو X1900، X1920 و X1950 تشکیل شده که به غیر از تعداد هسته‌ها و فرکانس، از ساختار یکسانی بهره می‌برند. هر سه پردازنده روی سوکت جدید این شرکت موسوم به TR4 با 4096 پین نصب و قابل استفاده هستند. اگرچه AMD هر سه پردازنده را بدون خنک‌کننده مایع عرضه می‌کند، وجود یک سوکت امکان نصب انواع خنک‌کننده‌ها را به کاربران تردریپر خواهد داد.

مدل X1950 شاخص‌ترین عضو خانواده تردریپر و یک پردازنده 16 هسته‌ای با 32 رشته پردازشی است. این مدل از فرکانس پایه 3.4 و توربوی چهار گیگاهرتز برای تمامی هسته‌ها برخوردار است. همچنین مدل X1920، پردازنده‌ای با 12 هسته و 24 رشته پردازش مجازی است که با فرکانس پایه 3.4 و توربوی چهار گیگاهرتز عرضه می‌شود، اما X1900 کوچک‌ترین عضو خانواده تردریپر با هشت هسته و 16 ترد مجازی است که با فرکانس پایه 3.8 و توربوی چهار گیگاهرتز فعالیت می‌کند.

اگرچه اخباری مبنی بر تولید پردازنده‌های تردریپر با ترکیب چهار پکیج Die EPYC و 32 هسته حقیقی به‌گوش می‌رسد، اما نباید مشکلات موجود در ترکیب چند Die و تولید یک پردازنده ترکیبی را نادیده گرفت. شاید برخی از موانع موجود مانند افزایش تایمینگ، مصرف انرژی و گرمای تولیدشده را بتوان با تخصیص گذرگاه‌های ارتباطی پرسرعتی چون اینفینیتی فابریک و تغییر در چیدمان ماژول‌ها تا حد زیادی مرتفع کرد. بدون تردید آینده طراحی پردازنده‌های ترکیبی با چالش‌های فنی متعددی روبه‌رو است و به‌نظر می‌رسد این موانع، پروژه پردازنده‌های تلفیقی را به‌سرعت روانه بایگانی سازندگان خواهد کرد. البته AMD در تردریپر، دو حالت Creator و Game را برای ناهماهنگی برخی از نرم‌افزارها با تعداد بالای رشته‌های پردازشی در نظر گرفته است. هر سه مدل پردازنده تردریپر توسط چیپ‌ست X399 حمایت شده و با مصرف 140 و 180 وات در ماه‌های آینده روانه بازارهای جهانی خواهند شد.

درج دیدگاه

بررسی بازی